?在機(jī)床鈑金加工過(guò)程中，表面處理是提升產(chǎn)品美觀度和防護(hù)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但也面臨諸多難點(diǎn)，具體如下：
一、電化學(xué)處理相關(guān)難點(diǎn)
組合件縫隙腐蝕
所有電化學(xué)處理（如電鍍、陽(yáng)極氧化）需在零件狀態(tài)下進(jìn)行，否則處理過(guò)程中化學(xué)溶液會(huì)截留在組合件縫隙中，引發(fā)腐蝕。例如，點(diǎn)焊零件可進(jìn)行化學(xué)處理，但不可進(jìn)行電化學(xué)處理。
特殊形狀處理限制
細(xì)長(zhǎng)管形零件（長(zhǎng)度大于2倍直徑）因內(nèi)表面無(wú)法形成完整膜層，通常不宜進(jìn)行電化學(xué)處理。
有較深凹槽或細(xì)孔（深度大于2倍直徑）的零件，電鍍后內(nèi)表面鍍層覆蓋不完整。
材料兼容性問(wèn)題
鋁合金鑄件不可進(jìn)行硫酸陽(yáng)極氧化處理。
鋅基合金需先預(yù)鍍銅或鎳以提高鍍層結(jié)合力。
多數(shù)有機(jī)氣體對(duì)鋅有腐蝕作用，需謹(jǐn)慎選用鍍鋅層與有機(jī)材料接觸或組裝。
二、表面缺陷控制難點(diǎn)
基材缺陷引發(fā)的問(wèn)題
基材粗糙易導(dǎo)致鍍層微小缺陷，需通過(guò)拉絲、打磨等機(jī)械方法預(yù)處理。
材料軋制工藝參數(shù)控制不良會(huì)導(dǎo)致晶粒粗大，影響性能且無(wú)法補(bǔ)救。
電鍍工藝缺陷
配方缺陷、溶液污染、前處理不徹底（如除油不凈）會(huì)導(dǎo)致電鍍層出現(xiàn)裂紋、縫隙、局部無(wú)鉻層等缺陷。
氫脆問(wèn)題：選用不合適的材料或工藝會(huì)增加氫氣量，導(dǎo)致氫脆造成基材損傷。
涂層缺陷
附著力差：涂層易脫落，需確保基材表面清潔（無(wú)油污、銹蝕、氧化皮），并通過(guò)磷化、鉻化或噴砂處理增加表面粗糙度。
色差：同一批產(chǎn)品或同一工件不同部位顏色差異，需確保涂料批次一致并攪拌均勻。
桔皮、針孔、流掛：涂層表面不平整或出現(xiàn)細(xì)小孔洞，需優(yōu)化噴涂工藝（控制涂料粘度、噴涂壓力、距離、膜厚）及固化條件。
三、前處理與工序完整性難點(diǎn)
前處理不徹底
鋼鐵件噴涂前需進(jìn)行磷化處理以增加涂層附著力，若前處理不干凈（如未除油、除銹），會(huì)導(dǎo)致涂層脫落或防護(hù)性能下降。
鍍亮鎳的鋼件需先鍍銅或暗鎳打底以提高耐蝕性。
工序缺失或順序錯(cuò)誤
鈑金加工需按嚴(yán)格工序進(jìn)行（如下料→成形→焊接→表面處理），若工序不完整或順序顛倒（如先鉚接后電鍍），會(huì)導(dǎo)致處理效果不佳或產(chǎn)品報(bào)廢。
例如，對(duì)有鉚接要求的電鍍件，需先電鍍后鉚接，否則鉚接處無(wú)法形成完整鍍層。
四、特殊結(jié)構(gòu)處理難點(diǎn)
孔內(nèi)無(wú)涂層
對(duì)于有深孔或細(xì)孔的零件，需通過(guò)手工補(bǔ)涂減少腐蝕性，防止防腐蝕擴(kuò)散。
掛耳印修復(fù)
掛耳處無(wú)保護(hù)層易導(dǎo)致基體腐蝕，需通過(guò)手工涂漆或采用金色漆、銀色漆修補(bǔ)。
凹槽與細(xì)孔處理
有較深凹槽或細(xì)孔的零件，電鍍后內(nèi)表面鍍層覆蓋不完整，需通過(guò)特殊工藝（如脈沖電鍍）或后處理（如手工補(bǔ)涂）解決。